FT150 стационарный рентгенофлуоресцентные анализатор металлов и толщиномер
FT150 предлагает точный покрытия анализ вплоть то нанометров. Предназначен для решения проблем ультратонких покрытий, например, найденных в сегодняшнем сокращении электронные компоненты, FT150 выдает быстрые, точных и повторяемые результаты, увеличивая производительность и снижения издержки неточных покрытий на печатных платах, полупроводниках и микро разъемах и т. д. Простота использования, оборудование легко интегрируется с вашим процессом QA / QC, предупреждая вас о проблемах, прежде чем они станут кризисом.
Высокая пропускная способность, предлагаемая FT150, возможна из-за поликапиллярной оптики и высокоточный передний край Vortex® X-ray флуоресцентный детектор внутри. Большая таблица образцов, широкая открывающаяся дверь и значительное наблюдение окна позволяют легко загружать элементы различной размер и сосредоточиться на местах измерения. вновь разработанное программное обеспечение контроллера и точное тестирование и результаты захваченных в базу данных для экспорта.
Предварительный просмотр образцов и выбор измерений становится легче и проще благодаря новая камера наблюдения образца высокого разрешения. Маленькие штрихи, такие как использование светодиодного источника света, меньше времени на обслуживание машины и лампы В 10 раз дольше
Идеальный анализатор для современной электроники
ТОЧНЫЙ АНАЛИЗ
Точность ступени позиционирования и поликапиллярной рентгеновской оптики означает, что вы можете измерять покрытия на нм-диапазоне по характеристикам менее 100 нм.
СКОРОСТЬ
Новый, высокоинтенсивный рентгеновский луч и улучшенный SDD детектор внутри FT150, поможет удвоить по сравнению с обычными устройствами.
ГИБКОСТЬ
Загрузка и удаление образцов легко, благодаря большому дверь, в то время как большая таблица образцов вмещает компоненты в широкий диапазон форм и размеров.
ПРОЧНОСТЬ
Прочное шасси спроектировано и проверено на долгое жизни в сложной производственной или лабораторной среде.
БЕЗОПАСНОСТЬ
Большое окно выборочного наблюдения позволяет операторам просмотрите процесс анализа, пока дверь остается заблокированной во время анализа.
СОБЛЮДЕНИЕ
Методы измерения соответствуют стандартам ISO 3497, ASTM B568 и DIN 50987
Последняя эволюция в технологии XRF
Мощные функции в FT150 сделать его идеальным выбором для лабораторий с загруженной рабочей нагрузкой, но где точность, универсальность и эффективность необходимы для поддержания рабочего процесса…
Особенности линейки Microspot XRF для печатных плат, полупроводников и электроники
Финишная обработка PCB / PWB
Возможность управления процессами отделки определяет высоту, надежность и срок хранения досок. Измерьте толщину и состав покрытия безэлектролитного никеля (EN, NiP) в соответствии с IPC 4556 и IPC 4552. Изделия Hitachi High-Tech позволяют поддерживать ваши операции в условиях жесткой толерантности, чтобы обеспечить высокое качество и избежать дорогостоящих повторных работ.
Электрическое и электронное покрытие
Компоненты должны быть покрыты в спецификации, чтобы обеспечить требуемые электрические, механические и экологические свойства. Измерить небольшие детали или сплошные полосы с помощью щелевой камеры продуктов серии X-Strata и MAXXI для управления верхними, промежуточными и ударными слоями для свинцовых каркасов (свинцовых каркасов), штырей разъемов, проводов и выводов.
Пакеты для упаковки IC
Полупроводники становятся все более миниатюризированными и сложными, требуя аналитического оборудования для измерения тонких пленок на небольших участках. Анализаторы Hitachi High-Tech разработаны для обеспечения высокоточного анализа и воспроизводимого позиционирования образцов для требовательных приложений.
Электронные производственные услуги (EMS, ECS)
Комбинирование компонентов, собранных на местном уровне и локально изготовленных для сборки окончательной сборки или продукта, включает в себя множество контрольных точек, от входящего контроля до поточного контроля процесса до конечного контроля качества. Наши продукты Microspot XRF позволяют анализировать компоненты, паять и концы по всему объекту, обеспечивая качество на каждом шагу.
Фотоэлементы
Спрос на возобновляемые источники энергии продолжает расти, поскольку фотоэлектричество играет важную роль в использовании силы солнца. Способность эффективно собирать эту энергию частично определяется качеством тонкопленочных солнечных элементов. Убедитесь, что эти ячейки аккуратно и последовательно покрыты микропроцессором XRF для достижения максимальной эффективности.
Материалы с ограниченным доступом и высокая надежность
Работая со сложной глобальной цепочкой поставок, важно доверять и проверять материалы, полученные от поставщиков. Используйте нашу технологию XRF для проверки входящих отправлений в соответствии с нормами, такими как RoHS и ELV, согласно методологии IEC 62321, и обеспечивайте применение высоконадежных покрытий для аэрокосмических и военных применений.
X-Strata 920 | FT110A | MAXXI 6 | FT150
| |
ENIG | ★★ ☆ | ★★ ☆ | ★★★ | ★★★ |
ENEPIG | ★★ ☆ | ★★ ☆ | ★★★ | ★★★ |
Толщина и состав никеля без никеля (IPC 4556, IPC 4552) | N / A | N / A | ★★★ | ★★★ |
Толщина никеля без никеля | ★★ ☆ | ★★ ☆ | ★★★ | ★★★ |
Immersion Ag | ★★ ☆ | ★★ ☆ | ★★★ | ★★★ |
Погружение Sn | ★★ ☆ | ★★ ☆ | ★★★ | ★★★ |
HASL | ★★ ☆ | ★★ ☆ | ★★★ | ★★★ |
Pb-free припой (например, SAC) | ★ ☆☆ | ★ ☆☆ | ★★★ | ★★★ |
CIGS | N / A | N / A | ★★★ | ★★★ |
CdTe | N / A | N / A | ★★★ | ★★★ |
Анализ тонкой пленки в нм-масштабе | N / A | N / A | ★★★ | ★★★ |
Многослойный анализ | ★★ ☆ | ★★ ☆ | ★★★ | ★★★ |
IEC 62321 RoHS-экранирование | N / A | N / A | ★★★ | N / A |
Измерение параметров <50 мкм | N / A | N / A | N / A | ★★★ |
Программное обеспечение распознавания образов | N / A | ★★★ | N / A | ★★★ |
Microspot XRF для отделки металла
Устойчивость к коррозии
Проверьте толщину и химию нанесенных покрытий, чтобы обеспечить функциональность продукта и срок службы в суровых условиях. Легко справляйтесь с маленькими крепежами или большими сборками.
Износостойкость
Предотвратите отказ продукта, обеспечив толщину и однородность критических компонентов, работающих в абразивных средах. Можно измерить сложные формы, тонкие или толстые покрытия и готовые изделия.
Декоративная отделка
Когда целью является достижение безупречной чистоты, контроль качества на протяжении всего производственного процесса имеет решающее значение. Благодаря нашему ассортименту испытательного оборудования вы можете надежно проверить базовые материалы, испытать промежуточные и верхние слои.
Высокотемпературное сопротивление
Обработка поверхности для деталей, работающих в самых экстремальных условиях, должна контролироваться с жесткими допусками. Обеспечьте соответствие покрытий техническим характеристикам для предотвращения отзыва продукта и потенциально катастрофических сбоев.
X-Strata 920 | FT110A | MAXXI 6 | FT150 | |
Zn / Fe, Fe сплавы Cr / Fe, Fe сплавы Ni / Fe, Fe сплавы | ★★ ☆ | ★★ ☆ | ★★★ | ★★★ |
Сплавы ZnNi / Fe, Fe сплавы ZnSn / Fe, Fe | ★★ ☆ | ★★ ☆ | ★★★ | ★★★ |
NiP / Fe NiP / Cu NiP / Al | ★ ★ ☆ (только толщина) | ★ ★ ☆ (только толщина) | ★ ★ ★ (Толщина и состав) | ★ ★ ★ (Толщина и состав) |
Ag / Cu Sn / Cu | ★★ ☆ | ★★ ☆ | ★★★ | ★★★ |
Cr / Ni / Cu / ABS | ★★ ☆ | ★★ ☆ | ★★★ | ★★★ |
Au / Pd / Ni / CuZn | ★★ ☆ | ★★ ☆ | ★★★ | ★★★ |
WC / Fe, Fe сплавы TiN / Fe, Fe сплавы | ★★ ☆ | ★★ ☆ | ★★★ | ★★★ |
Анализ тонкой пленки в нм-масштабе | N / A | N / A | ★★★ | ★★★ |
Многослойный анализ | ★★ ☆ | ★★ ☆ | ★★★ | ★★★ |
IEC 62321 RoHS-экранирование | N / A | N / A | ★★★ | N / A |
Измерение расстояний | N / A | ★★★ | N / A | N / A |
Программное обеспечение распознавания образов | N / A | ★★★ | N / A | N / A |
Сравнение продуктов серии Microspot XRF
Благодаря превосходному разрешению и высокоэффективному SDD, MAXXI 6 является идеальным инструментом для измерения тончайших покрытий и состава элементов на уровне следа. MAXXI 6 может оснащаться до 6 первичными фильтрами и 8 коллиматорами для решения самых сложных задач. Конструкция гигантской щелевой камеры идеально подходит для небольших, больших или длинных образцов. Оптимизированная аппаратная конфигурация позволяет напрямую анализировать% P в приложениях с никелевым покрытием.
X-Strata 920 может быть сконфигурирован с тремя различными этапами для обработки различных форм и размеров образцов. Стандартная база позволяет быстро размещать образцы мелких или тонких деталей. Основание для мини-лунок имеет подвижный лоток, который быстро настраивается на малые и большие детали (до 6 дюймов). Моторизованная ступень XY позволяет автоматизировать анализ нескольких образцов или нескольких мест на одном образце.
Обзоры
Отзывов пока нет.