FISCHERSCOPE X-RAY XDV-u — стационарные рентгенофлуоресцентный анализатор металлов и толщиномер покрытий
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-u предназначена для точного измерения толщины покрытия и анализа материалов на очень тонких конструкциях. Все устройства оснащены поликапиллярной оптикой, которые фокусируют рентгеновский луч, делая измерительные пятна (fwhm) с диаметром от 10 до 60 мкм. Высокая интенсивность сфокусированного излучения приводит к короткой длине измерения. Помимо универсально применимых XDV-μ, специализированные устройства также доступны для электроники и полупроводниковой промышленности. Например, XDV-μ LD оптимизирован для измерения на печатных платах, а XDV-μ Wafer предназначен для использования в чистых помещениях.
Особенности FISCHERSCOPE X-RAY XDV-u
- Усовершенствованная поликапиллярная рентгеновская оптика, фокусирующая рентгеновское излучение на чрезвычайно маленькие измерительные поверхности
- Современный кремниевый дрейфовый детектор (SDD), обеспечивающий хорошую чувствительность обнаружения
- Программируемая измерительная ступень с возможностью расширения образца для автоматизированного тестирования
- Специализированные устройства для специализированных приложений, в том числе:
- XDV-μ LD с большим измерительным расстоянием (не менее 12 мм)
- XDV-μ LEAD FRAME, специально оптимизированная для измерения покрытий свинцовой рамы, таких как Au / Pd / Ni / CuFe
- Пластина XDV-μ с автоматизированной системой патронов
Приложения FISCHERSCOPE X-RAY XDV-u:
Измерение толщины покрытия
- Измерение как на голых, так и на собранных печатных платах
- Анализ сложных систем покрытия в нанометровом диапазоне, например Au / Pd / Ni / CuFe на свинцовых каркасах
- Автоматизированный контроль качества пластин диаметром до 12 дюймов
- Тестирование базовых металлизационных слоев (металлизация под ударом, UBM) в нанометровом диапазоне
- Соответствует DIN EN ISO 3497 и ASTM B568
Анализ материалов
- Анализ очень легких элементов, таких как натрий
- Анализ бессвинцовых припоев на медных столбах
- Тестирование элементарного состава С4 и меньших выступов припоя, а также небольших контактных поверхностей в полупроводниковой промышленности
Особенности:
- корпус моделей XDV-μ, XDV-μ LD и XDV-μ LEAD FRAME имеет прорезь в боку, позволяющую измерять большие компоненты;
- кремниевый дрейфовый детектор обеспечивает высокую точность и хорошую чувствительность обнаружения;
- цветная видеокамера высокого разрешения упрощает точное определение места измерения;
- метод фундаментальных параметров Fischer исключает необходимость калибровки;
- оборудованы электрически сменными первичными фильтрами;
- поликапиллярная рентгеновская оптика;
- оптика моделей XDV-μ PCB и XDV-μ WAFER оснащена функцией автофокусировки, в сложных случаях инструмент может проектировать контрастную сетку на поверхность образца;
- представление данных на ПК, анализ и оценка измерений осуществляются с помощью программного обеспечения WinFTM;
- оснащены высокоточной программируемой XY-опорой и Z-осью с электрическим приводом;
- лазерная указка для облегчения позиционирования и выравнивания образцов;
- возможность автоматизированного контроля.
Обзоры
Отзывов пока нет.